甘肃快3

NINHAO,HUANYINGFANGWENZHONGJIANNANFANGGUANFANGWANGZHAN!

中文|English

空气微污染控制与治理技术专家

扫一扫关注中建南方官方微信甘肃快3

全国统一服务热线400-6699-583

行业新闻

厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

作者: 深圳市中建南方环境股份有限公司发表时间:2019-12-24 13:59:06浏览量:12465

12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。
文本标签:中建南方|半导体行业|半导体洁净室|洁净室等级|洁净工程公司

厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

   12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。

   根据此前的资料显示,通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。2018年12月14日,一期项目正式封顶;2019年10月30日,一期项目完成送电。

   12月23日,通富微电先进封测项目试投产,达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片,预计年产值超20亿元。通富微电总裁石磊表示,建设厦门通富新工厂,是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下,抓住机遇,积极呼应,“借助产业化基地项目,打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。

   厦门海沧区委副书记钟海英指出,2016年以来,海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计http://zjzl5.com为主的产业链布局,通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地,该项目达产后年产值将超10亿元。

2019-12-24 12465人浏览 返回列表
var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?be055eb5acfdc25d3bd72279b8418725"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();